参评奖项
推荐理由
汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6是基本半导体基于广大汽车厂商对核心牵引驱动器功率器件的高性能、高效率等需求设计并推出的产品。 该产品采用标准HPD（Hybrid Pack Drive）封装，并在功率模块内部引入了先进的有压型银烧结连接工艺，以及高密度铜线键合技术。基于这些先进工艺组合的Pcore™6系列模块，可有效降低电动汽车主驱电控、燃料电池能源管理系统应用中的功率器件温升，以及在相同芯片温升情况下，输出电流增加10%以上。 Pcore™6模块已获得多家头部车企及电机控制器Tier1企业定点，正在实现批量上车应用。
产品主要特性
- 1、沟槽型低RDS(on) 碳化硅MOSFET芯片
2、双面有压型银烧结3、高导热型纳米银介质层
4、高密度铜线键合技术5、DTS（Die Top System）技术
6、增强型PinFin散热针结构7、快速动态响应特性
8、延长器件寿命5倍，提高系统输出电流能力10%9、具有高功率密度、高阻断电压、低导通电阻、低开关损耗、高可靠性等优势