参评奖项

  • Top10 Power
  • 技术突破奖
  • 最佳应用奖
  • 优化开发奖

推荐理由

创新的封装可降低 60% 的寄生电感并改善热性能。 采用节省空间的 LFPAK56D 封装格式构建的一组半桥(高边与低边)MOSFET。由于可省去外部 PCB 走线,因此与用于三相电机控制拓扑的传统双通道 MOSFET 相比,占用的 PCB 面积减少了 30%,同时允许在生产过程中进行简单的自动光学检测 (AOI)。 LFPAK56D 半桥封装采用现有的大批量 LFPAK56D 组装工艺,具有久经考验的车规级可靠性。封装采用灵活的海鸥脚来提高整体可靠性,MOSFET 之间的内部铜夹连接简化了 PCB 设计,并带来了具有卓越电流处理能力的即插即用型解决方案。 符合 AEC-Q101 标准的 Nexperia LFPAK56D 半桥封装,广泛适用于汽车动力系统三相桥和高性能开关的应用,例如燃油泵和水泵、电机控制和 DC/DC 电源转换。这项新技术已经在主要汽车客户的设计和承诺中取得了成功。

产品主要特性

  • 创新的封装设计,包含两个半桥配置的 MOSFET。 设计者现在只需要一种产品而不是两种。
  • 由于内部铜夹连接,寄生电感降低60%
  • 30%PCB板空间节省
  • 高性能的IDmax >60 A
  • 超越车规级AEC-Q101标准,可用于车载应用

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