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推荐理由

"NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分别是基于标准氧化铝 (AI2O3) 基板和增强型低热阻基板的650 V压铸模功率集成模块 (TMPIM) 。这些模块非常适用于具有高输出功率的强固工业应用,它们包含一个转换器-逆变器-PFC电路,由集成四个75 A、1600 V整流器的单相转换器组成。三相逆变器使用6个集成反向二极管的50 A、600 V的IGBT,双通道交错式PFC包括两个集成反向二极管的75 A、650 V PFC IGBT,和两个50 A、650 V PFC二极管。TMPIM嵌入了一个负温系数 (NTC) 热敏电阻,以在工作期间监测器件温度。 由于该模块以优化的布局和配置进行预封装,与基于 PCB 的分立设计相比,寄生元素非常小,从而实现在 18 kHz 和 65 kHz 之间的宽 PFC 开关频率范围。 高能效的 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 额定电流为 50 A,能在高达 8 kW 的应用中使用。 紧凑的压铸模DIP-26封装尺寸仅73毫米x 47毫米x 8毫米--比当前的方案节省20%的面积,实现了更高的功率密度水平。密封和强固的封装包括一个集成散热片(距引脚6毫米),并提供高水平的耐腐蚀性。 安森美半导体还提供碳化硅 (SiC) 配置选项以进一步提高开关频率和能效。"

产品主要特性

  • 高能效,高输出功率
  • 高功率密度
  • 寄生元素极小

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