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开发套件介绍
LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0L1306 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0L1306 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板包含三个按钮、两个 LED(其中一个是 RGB LED)、模拟温度传感器和光传感器。
开发板特性
查看LP-MSPM0L1306开发板详情
LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件优质评测展示
LP-MSPM0L1306开发板试用体验:开箱、历程、SysCfg图形化配置GPIO
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LP-MSPM0L1306开发板试用体验之驱动OLED屏
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LP-MSPM0L1306开发板试用体验之功能体验
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LP-MSPM0L1306开发板试用体验---串口打印+光敏电阻+热敏电阻实验
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LP-MSPM0L1306开发板试用体验:开发环境+事件处理+使用注意事项
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LP-MSPM0L1306开发板试用体验之串口与点灯
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LP-MSPM0L1306开发板试用体验之多显示功能体验
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LP-MSPM0L1306开发板试用体验---SPI驱屏与电流测量
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LP-MSPM0L1306开发板试用体验与评测
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LP-MSPM0L1306开发板试用体验---数字电源输出模块
评测贴
LP-MSPM0L1306开发板试用体验---熟悉的配方,熟悉的味道
评测贴
LP-MSPM0L1306开发板评测之基本功能测试
评测贴
LP-MSPM0L1306开发板试用体验 - 挂载ESP32完成MQTT
评测贴
LP-MSPM0L1306开发板试用之测评
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相关技术资源
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LP-MSPM0L1306开发板大评测
了解完LP-MSPM0L1306开发套件信息后,小伙伴们是不是兴趣满满?
别急,TI联合21ic特意为大家带来趣味评测活动,人人都有机会免费获得实物板哦,赶快行动~
2023年9月
4日-24日
开发板
申请
期
撰写试用申请理由:需写出该板最打动自己的性能优势,或详细评测计划
(字数不低于50字)
,提交试用申请的用户还有机会获得21ic的论坛打赏。
提交申请
25日-28日
开发板
派发
期
TI联合21ic挑选12-15位撰写申请理由最丰富的工程师,派发开发板。
2023年10月
1日-31日
开发板
评测
期
评测报告要求如下:
数量:1篇
内容:包含但不限于配合适量照片,开箱、产品展示并讲解、开发板试用及功能评测、总结等
字数:
不低于300字
提交方式:
需前往TI MCU论坛
以《LP-MSPM0L1306开发板试用体验---XXX》为主题,以论坛帖形式发布评测报告
备注:
如无法完成评测,则需退还评估套件
发布评测报告
2023年11月
1日-15日
开发板
展示
期
21ic将收集优质评测报告在论坛进行展示,供大家学习