产热更少：借助我们先进的器件和氮化镓技术，实现出色的器件开关性能。

热性能更好：利用先进的冷却技术（包括增强型 HotRod™ QFN 封装、电源晶圆芯片级封装和顶部散热），帮助封装体散热。

效率更高：借助多级转换器拓扑和先进的功率级栅极驱动器，使用较小的无源器件实现较高的开关频率，同时又不影响效率。

更小的系统占用空间：利用高级的多芯片模块技术，节省布板空间、简化电路板布局并降低寄生效应的影响。