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InnoSwitch系列IC将初级、次级和反馈电路同时集成到一个表面贴装离线式反激开关IC中。所有InnoSwitch IC都集成了初级MOSFET、初级侧控制器、用于同步整流的次级侧控制器以及可省去光耦器的创新性的FluxLink技术。
PowiGaN是Power Integrations自行研发的氮化镓(GaN)技术。在PI高度集成的离线反激式开关IC中,PowiGaN开关替代初级侧的传统硅晶体管,从而降低开关损耗,和硅器件相比,PowiGaN产品可实现体积更小,重量更轻,效率更高的充电器,适配器和敞开式电源。基于PowiGaN的IC在整个负载范围内的效率高达95%,在封闭式适配器不需散热片就可实现高达100W输出功率。
应用方向:
• AC-DC 转换 • 汽车专用解决方案
集成750V PowiGaN、有源钳位驱动和同步整流的数控恒压/恒流离线反激式开关IC——可与ClampZero有源钳位IC搭配使用实现ZVS(零电压开关),也可单独使用以实现准谐振模式
集成650 V,725 V或750 V开关、同步整流和FluxLink反馈技术的多路输出准谐振离线反激式开关IC。本产品必须与InnoMux控制器IC配合使用。
Hiper 系列 IC 产品是一种内含多个裸片单元、可散热(通过金属制散热器或PCB板上的铜箔)、SIP 或 SMD 封装的模块,适用于 75 W 至 400 W 的离线电源。它们包含实现功率因数校正和高压 DC/DC 转换所需的控制器和高压开关,适合于多种终端应用,包括 LED 照明、PC 和电视电源、视频游戏机电源、打印机、复印机和电动工具充电器。
应用方向:
• AC-DC 转换 • LED 驱动器案 • 电机驱动器
内部集成750V PowiGaN 开关的先进的功率因数校正(PFC)控制器IC,可在整个载范围内实现高功率因数(PF)和高效率。
•对于功率高达240W的LLC拓扑结构,PFS517xF可与 HiperLCS-2 芯片组搭配使用
•对于功率高达110W的反激式拓扑结构,PFS527xF(自偏置供电)可与 InnoSwitch4-CZ 开关IC搭配使用
高效离线LLC开关IC芯片组:
•HiperLCS2-HB:集成600V FREDFET的半桥功率器件
•HiperLCS2-SR:集成同步整流和FluxLink反馈技术的安全隔离器件
注:HiperLCS-2可以轻松地与 HiperPFS-5 PFC IC 搭配使用。