2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IC创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。
作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块；观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。
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elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展——补齐 AI 算力集群终端配套硬件，聚焦高速存储模组、大功率电源管理、功率半导体、嵌入式边缘 AI 主板、高速互连元器件等，适配超大规模智算机房高吞吐、高密度供电需求，提供整机、板卡、嵌入式系统级完整硬件方案。（部分展示企业）
*以上仅部分代表企业，排名不分先后
信息通信展聚焦高速数据传输的核心环节，集中展示高速光模块、LPO/NPO/CPO方案、高性能光芯片、OCS 全光交换、算力组网核心高速连接器、光测试测量设备、光无源器件等，完整覆盖智算互连全链路。（部分展示企业）
*以上仅部分代表企业，排名不分先后
半导体全产业链专业展示平台，IICIE 承担着全链条底层工艺支撑的重要作用。展会不仅展示AI核心芯片，还将集中呈现半导体关键材料、晶圆制造设备、封测设备、2.5D/3D 先进封装、混合键合异构集成等核心技术与产品，AI算力下看先进封装如何突破芯片“内存墙”；（部分展示企业）
*以上仅部分代表企业，排名不分先后
