据英国路透社报道，英特尔将投资约109亿美元（约合735亿元人民币），在以色列修建新的芯片制造工厂。

紫光集团旗下的芯片公司紫光展锐，在世界移动通信大会（MWC2019）上发布了5G通信技术平台马卡鲁，以及首款5G基带芯片春藤510。

地平线宣布获得6亿美元B轮融资，估值达到30亿美元，由此成为了全球估值最高的AI芯片独角兽企业。

联发科宣布推出首款5G系统单芯片（SoC），不仅使用了7nm工艺制造，还率先采用了Arm最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，可充分满足5G的功率与性能要求。

根据恩智浦官网消息显示，公司将以17.6亿美元收购Marvell Technology的无线连接业务，为其客户提供更丰富的产品组合。

德国半导体厂商英飞凌宣布以每股23.85美元收购Cypress（赛普拉斯），总企业价值为90亿欧元（约合101亿美元）。

华为宣布推出旗下第二款7nm Soc麒麟810，采用两个A76大核+6个A55小核设计，整体能效相比于10nm制成提高28%。

兆易创新宣布在行业内率先将开源指令集架构RISC-V引入通用微控制器领域，正式推出全球首个基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU产品。

日本松下宣布向台湾新唐科技出售旗下全资子公司松下半导体解决方案公司，以及“松下TowerJazz半导体”（与以色列半导体企业TowerJazz的合资公司），此举意味着昔日全球半导体十强的退出。

高通发布了新一代旗舰级移动平台骁龙865，采用台积电7nm工艺制造，内部集成Kryo 485 CPU处理器、Adreno 650 GPU图形核心。